BCP68T1G TOVÁBB

BCP68T1G ON
BCP68T1G ON
BCP68T1G ON
BCP68T1G ON
BCP68T1G ON

BCP68T1G TOVÁBB

Beszerezhető
Kérelem küldése
');*/ }); })
Termékadatok
Érdeklődés
BCP68T1G TOVÁBB

 Nagy áramerősség: IC = 1,0 A
 A SOT−223 csomag hullámmal vagy átömlesztéssel forrasztható
 A SOT−223 csomag biztosítja a szintrögzítést, ami jobb hővezetést eredményez, és lehetővé teszi a forrasztott kötések vizuális ellenőrzését. A formázott vezetékek elnyelik a forrasztás során a hőfeszültséget, kiküszöbölve a szerszám károsodásának lehetőségét
 A PNP-kiegészítés BCP69T1
 AEC−Q101 minősítésű és PPAP-képes
 S előtag autóipari és egyéb alkalmazásokhoz, amelyek egyedi telephely- és vezérlésváltozási követelményeket igényelnek
 Ezek az eszközök PB-mentesek, halogénmentesek/BFR-mentesek és RoHS-kompatibilisek*
"); });

Tippek a beszállítóktól származó pontos árajánlatok megszerzéséhez. Kérem tartalmazza a a következő a megkeresésében:
1. Személyes vagy üzleti adatok
2. Adja meg a termékkérést részletesen
3. Érdeklődés MOQ-ra, egységárra stb

Kérjük, ellenőrizze, hogy helyesek-e az elérhetőségei. A üzenet lesz közvetlenül a címzett(ek)nek kell elküldeni, és nem nyilvánosan megjelenítendő. Soha nem fogjuk terjeszteni vagy eladni az Ön személyes harmadik felek tájékoztatása anélkül, hogy az Ön kifejezett engedélye.

Kapcsolódó termékek

Kapcsolódó linkek

autóipari minőségű chip elektronikai alkatrész elektronikai alkatrész elektronikai alkatrészek FPGAS chip FPGA chip Infineon ciprus NXP félvezetők félvezető chip félvezető chipek autó félvezető autóipari chip